MEMS的全稱(chēng)是微型電子機械系統
利用傳統的半導體工藝和材料，集微傳感器、微執行器、微機械機構、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統。具有小體積、低成本、集成化等特點(diǎn)。
MEMS工作原理圖
MEMS傳感器的應用領(lǐng)域
除了智能手機，MEMS傳感器將會(huì )在 AR/VR、可穿戴等消費電子，智能駕駛、智能工廠(chǎng)、智慧物流、 智能家居、環(huán)境監測、智慧醫療等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域廣泛應用。
4、車(chē)聯(lián)網(wǎng)應用
車(chē)聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重大領(lǐng)域，智能汽車(chē)是車(chē)聯(lián)網(wǎng)的核心，正處于高速發(fā)展中。在智能汽車(chē)時(shí)代，主動(dòng)安全技術(shù)成為備受關(guān)注的新興領(lǐng)域，需要改進(jìn)現有的主動(dòng)安全系統，比如側翻（rollover）與穩定性控制（ESC），這就需要MEMS加速度傳感器和角速度傳感器來(lái)感測車(chē)身姿態(tài)。
語(yǔ)音將成為人與智能汽車(chē)的重要交互方式，MEMS麥克風(fēng)將迎來(lái)發(fā)展新機遇。MEMS傳感器在汽車(chē)領(lǐng)域還有很多應用，包括安全氣囊（應用于正面防撞氣囊的高g值加速度計和用于側面氣囊的壓力傳感器）、汽車(chē)發(fā)動(dòng)機（應用于檢測進(jìn)氣量的進(jìn)氣歧管絕對壓力傳感器和流量傳感器）等。
5、自動(dòng)駕駛應用
自動(dòng)駕駛技術(shù)的興起，進(jìn)一步推動(dòng)了MEMS傳感器進(jìn)入汽車(chē)。雖然GPS接收器可以計算自身位置和速度，但在GPS信號較差的地方（地下車(chē)庫、隧道）和信號受到干擾的時(shí)候，汽車(chē)的導航會(huì )受到影響，這對自動(dòng)駕駛來(lái)說(shuō)是致命的缺陷。
利用MEMS陀螺儀和加速度計獲取速度和位置（角速度和角位置），車(chē)輛任何細微的動(dòng)作和傾斜姿態(tài)，都被轉化為數字信號，通過(guò)總線(xiàn)，傳遞給行車(chē)電腦。即便在最快的車(chē)速狀態(tài)下，MEMS的精度和反應速度也能夠適應。得益于硅體微加工、晶片鍵合等技術(shù)的發(fā)展，精度已經(jīng)上升到0.01。
MEMS VOC氣體傳感器GM-502B
6、工業(yè)應用
MEMS讓傳感器小型化、智能化，MEMS傳感器將在智慧工業(yè)時(shí)代大有可為。MEMS溫度、濕度傳感器可用于環(huán)境條件的檢測，MEMS加速度計可以用來(lái)監測工業(yè)設備的振動(dòng)和旋轉速度。高精度的MEMS加速度計和陀螺儀可以為工業(yè)機器人的導航和轉動(dòng)提供精確的位置信息。
MEMS傳感器種類(lèi)及供應商
MEMS傳感器種類(lèi)繁多，主要的MEMS傳感器包括運動(dòng)傳感器、壓力、麥克風(fēng)、環(huán)境、光傳感器等。
MEMS運動(dòng)傳感器主要有加速度計、陀螺儀、磁力計三大類(lèi)，加速度計和陀螺儀可以集成為六軸慣性傳感器；磁力計和加速度計集成為電子羅盤(pán)（e-compass），加速度計、陀螺儀和磁力計可集成為9軸傳感器。
MEMS環(huán)境傳感器可細分為氣體、溫度和濕度傳感器等。MEMS氣體傳感器主要用于檢測目標氣體的成分、濃度等。MEMS溫度傳感器可用于任何需要檢測溫度的地方。MEMS濕度傳感器在工業(yè)控制、氣象、農業(yè)、礦山檢測等行業(yè)中得到了廣泛的應用。
MEMS生物傳感器目前處于發(fā)展初期。MEMS生物傳感器是利用生物分子探測生物反應信息的器件，被列為新世紀五大醫學(xué)檢驗技術(shù)之一，是現代生物技術(shù)與微電子學(xué)、化學(xué)等多學(xué)科交叉結合的產(chǎn)物。未來(lái)MEMS生物傳感器在醫學(xué)、食品工業(yè)、環(huán)境監測等領(lǐng)域具有廣闊發(fā)展空間。
MEMS產(chǎn)業(yè)鏈
MEMS是多學(xué)科交叉的復雜系統，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈涉及設計、制造、封裝測試、軟件及應用方案環(huán)節。
MEMS產(chǎn)業(yè)鏈的上游負責MEMS器件設計、材料和生產(chǎn)設備供應，中游生產(chǎn)制造出MEMS器件、下游使用MEMS器件制造終端電子產(chǎn)品。
MEMS整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈復雜，涉及的廠(chǎng)商眾多。中國的設計、制造、封裝測試廠(chǎng)商都在積極布局MEMS，已形成完整MEMS的產(chǎn)業(yè)鏈。
1、全球MEMS生產(chǎn)廠(chǎng)商
全球前十名 MEMS廠(chǎng)商主要包括博世、意法半導體、惠普、德州儀器、佳能、InvenSense、Avago和 Qorvo、樓氏電子、松下等。
2、MEMS代工
MEMS代工主要有兩種類(lèi)型：IDM廠(chǎng)商提供的MEMS代工，獨立的代工廠(chǎng)提供的MEMS代工，其中獨立的代工廠(chǎng)包括集成電路代工廠(chǎng)和純MEMS代工廠(chǎng)。
近幾年Fabless模式(無(wú)生產(chǎn)線(xiàn)設計公司)的MEMS器件制造商發(fā)展迅速，獨立的MEMS代工廠(chǎng)努力尋求標準化的工藝以提升規模經(jīng)濟，減少制造時(shí)間和降低成本，使得獨立的MEMS代工廠(chǎng)快速成長(cháng)，但目前IDM代工仍處于市場(chǎng)領(lǐng)導地位。
3、MEMS封裝測試
封裝技術(shù)與IC封裝有著(zhù)諸多不同，對企業(yè)的要求很高。眾所周知，MEMS器件價(jià)格下降非常之快，目前部分MEMS器件中封裝成本甚至占到總價(jià)格的40%到60%。如何做到低成本封裝是封測廠(chǎng)商面臨的巨大挑戰。
經(jīng)過(guò)四十多年的發(fā)展，微機電系統（MEMS）已成為世界矚目的重大科技領(lǐng)域之一。它涉及電子、機械、材料、物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、醫學(xué)等多種學(xué)科與技術(shù)，應用前景廣闊。
